接下来的工艺相对来说比较简单，因为从这一步开始，碳基芯片就进入到了刻蚀步骤。
从这里开始，往后一直到封装的工艺，与硅基芯片的工艺重合度很高。
基本都是14纳米硅基芯片的工艺，只不过进行了一些适应性的改造，虽然有所改变，但是不大。
众人看完，感觉就像是三伏天在空调房里吃冰棍一样，有一种畅快淋漓的感觉。
他们回想起刚刚屏幕上的内容，工艺可以说已经十分完整了。
“不过还是有一些地方缺少了，比如新晶圆的制作上面就没有。”
谢雨跟眼镜师兄发表自己的看法。
碳基芯片生产所需要的晶圆自然不可能跟硅基芯片的完全一样，也是要经过一定的改良的。
这时候前面的刘院士站了起来，他拍了拍手，把还在讨论的众人吸引过来。
“大概的资料大家已经看完了，大家有什么问题现在就问吧。”
谢雨第一个举起了手。
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