喵芯的研发重心一直都是半导体设备。
在喵芯的技术支持之下，国产设备整体供应占比不断提升，特别是刻蚀、清洗、热处理设备整体出货占比暴涨。
除设备之外，半导体材料也是半导体工艺的核心之一，设备、材料与工艺相辅相成，相互制约。
半导体材料是电子材料的一个分类，是用于半导体生产环节中前道晶圆制造和后道封装的重要材料。
前道晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、纯净高纯试剂、cmp抛光液、溅射靶材等，后道封装材料包括引线框架、芯片粘贴结膜、键合金丝、缝合胶、环氧膜塑料、封装基板、陶瓷封装材料等。
作为集成电路或各类半导体器件的物质基础，半导体材料在汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等各类终端领域得到广泛应用。
可惜，华夏的半导体材料依旧主要以进口为主。
即便是得到了喵芯在这方面的技术支持，但由于行业技术壁垒高，龙头企业垄断，华夏的这些后起之秀也破局艰难。
孙默予本来不想在这方面投入太多精力。
但是如果林总“逼人太甚”，那他就“迫不得已”，只能努力去吃掉这一大块蛋糕了。
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